日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針標(biāo)準(zhǔn)間距

深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針標(biāo)準(zhǔn)間距0.3mm 至 1.0mm  產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針標(biāo)準(zhǔn)間距又稱雙頭探針或接觸探針，內(nèi)置彈簧，用于半導(dǎo)體器件制造的檢測(cè)工序。

彈簧探針內(nèi)置于 IC 插座中，作為將被測(cè)設(shè)備垂直連接到電路板的電路。

北制作所實(shí)現(xiàn)了低阻力、高耐久性。其中，“MARATHON"系列是半導(dǎo)體器件檢測(cè)用彈簧探針的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品陣容。

1. 彈簧探針間距概述

彈簧探針的間距（Pitch）指相鄰探針中心間的距離，直接影響測(cè)試的密度和兼容性。KITA提供的 0.3mm~1.0mm 標(biāo)準(zhǔn)間距覆蓋了從高密度晶圓測(cè)試到傳統(tǒng)封裝測(cè)試的需求：

0.3mm~0.5mm：超細(xì)間距，用于先進(jìn)封裝（如Fan-out、3D IC）和高頻芯片測(cè)試。

0.5mm~0.8mm：主流間距，適用于大多數(shù)BGA、CSP封裝測(cè)試。

0.8mm~1.0mm：通用間距，用于PCB功能測(cè)試或大功率器件。

2. 不同間距的技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比

3. KITA彈簧探針的核心技術(shù)

高密度布局設(shè)計(jì)

0.3mm間距：采用 錯(cuò)位排列 或 雙排交錯(cuò) 設(shè)計(jì)，避免相鄰探針接觸短路。

絕緣涂層：部分型號(hào)探針外壁鍍陶瓷或聚酰亞胺絕緣層，減少串?dāng)_。

材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)化

彈簧材料：鈹銅合金（高彈性）或鋼琴絲（長(zhǎng)壽命）。

鍍層工藝：金鍍層（低接觸電阻，適合高頻）或鈀鎳合金（耐磨損）。

機(jī)械可靠性

壓縮行程：0.1~0.5mm（0.3mm間距探針行程較短，需精確控制下壓力）。

壽命：10萬次以上壓縮（符合JEDEC JESD22-A104標(biāo)準(zhǔn)）。

4. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

0.3mm間距

晶圓級(jí)測(cè)試（Wafer CP）：5G毫米波芯片、CIS圖像傳感器。

微間距連接器：柔性電路板（FPC）測(cè)試。

0.5mm間距

封裝測(cè)試（FT）：DRAM、NAND Flash芯片。

系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）：手機(jī)SoC模塊。

1.0mm間距

電源模塊測(cè)試：DC-DC轉(zhuǎn)換器、IGBT。

汽車電子：ECU板級(jí)功能驗(yàn)證。

5. 選型關(guān)鍵因素

電氣需求：

高頻信號(hào)（>1GHz）需選0.3mm低電感探針。

大電流測(cè)試（>1A）優(yōu)先選1.0mm間距探針。

機(jī)械兼容性：

被測(cè)器件Pad尺寸需大于探針直徑的1.5倍（如0.3mm探針對(duì)應(yīng)Pad≥0.15mm）。

共面性公差（通常要求≤0.05mm）。

環(huán)境要求：

高溫測(cè)試（>85°C）需不銹鋼外殼或耐熱鍍層。

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